本产品是一款高性能、高拓展性的核心板，基于瑞芯微 RK3506B 芯片设计，旨在简化硬件开发流程。其采用邮票孔焊接接口，提供紧凑可靠的物理连接，并引出丰富的高速接口，包括 MIPI DSI、RMII 以太网及 USB 接口，可满足多种应用场景。采用 Rockchip Matrix IO 设计，使低速引脚支持高达 98 种复用功能，如 PWM、UART、I2C、SPI 以及 I2S，实现接口的自由组合与灵活配置，极大提升开发调试效率。开发者可快速验证设计方案或直接用于产品量产，显著缩短研发周期。此外，可选配是否板载 eMMC，满足不同存储需求。
| 版本 | Core35060800 | Core35060808 |
|---|---|---|
| 处理器 | 瑞芯微 RK3506B | |
| 内存 | 板载 512MB DDR3L | |
| 板载存储介质 | - | 8GB eMMC |
8GB eMMC (仅 Core35060808 版本)
多核异构 SoC，内置三核 ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0
| 参数 | Core35060800 | Core35060808 |
|---|---|---|
| 处理器 | RK3506B | |
| CPU | 三核 Arm Cortex-A7 (1.2Ghz) + Arm Cortex-M0 | |
| 内存 | 板载 512MB DDR3L | |
| USB | USB OTG2.0 × 2 | |
| 屏幕接口 | MIPI DSI 2-lane 最大支持 1280 × 1280@60fps | |
| RM_IO | 32 个 Rockchip Matrix IO 引脚 | |
| 以太网 | 10M / 100M RMII 接口 × 2 | |
| 麦克风接口 | 模拟差分 MIC 接口 × 1 | |
| 板载存储介质 | - | 8GB eMMC |
| 支持存储拓展 | SPI FLASH / eMMC / SDMMC | SPI FLASH |
| 其他资源 | ADC × 4、FSPI × 1 等 | |
| 核心板尺寸 | 32 × 32 (mm) | |
| 邮票孔 | 120PIN | |
| 内存及存储 | |
| eMMC | 8GB (可选) |
| 内存 | 512MB DDR3L |
| 处理器 | |
| 处理器 | RK3506B 三核 Cortex A7 @1.2GHz + Arm Cortex-M0 |
| 连接和网络 | |
| 以太网 | 10M / 100M RMII 接口 × 2 |
| 接口及外设 | |
| ADC | 4 个 |
| FSPI | 1 个 |
| GPIO | 32 个 Rockchip Matrix IO 引脚 + 48/54个 GPIO |
| USB | USB OTG2.0 × 2 |
| 显示接口 | MIPI DSI 2-lane 最大支持 1280 × 1280@60fps |
| 音频接口 | 5 × SAI、1 × ADC、2 × DSM、1 × I2S/TDM(2ch)、1 × I2S/PCM(1ch)、1 × PDM RX(8ch)、1 × SPDIF TX(8ch)、1 × SPDIF RX(8ch) |
| 麦克风 | 模拟差分 MIC 接口 |
| 其它 | |
| 工作温度 | -20℃ ~ 60℃ |
| 电源输入 | 5V 1A |
